各有关会员单位：

2014年5月13-18日，由科技部、工业和信息化部、国务院国资委、中国贸促会、国家知识产权局和北京市政府共同主办、北京市贸促会承办的中国北京国际科技产业博览即将拉开帷幕（具体简介见www.chitec.cn)。

   中国科技金融促进会受邀协办 “科技项目投融资合作洽谈会”板块，将围绕“创新驱动、融合发展”的主题，展示推介科技领域重大成果和企业自主创新产品和技术，推动产、学、研、用、金一体化项目发布与落地，进一步促进科技与金融产业融合发展，为我会会员搭建合作交流平台。

一、参与意见征询

现向会员单位征询参与“科技项目投融资合作洽谈会”的意向：

1.是否参与“科技项目投融资合作洽谈会”？  

      1)是            2)否

2.以何种方式参与“科技项目投融资合作洽谈会”？

      1）主题报告  2）产品发布  3）项目路演  4)其他：_______________________________________________________________

   二、参与单位提交材料内容

拟参与“科技项目投融资合作洽谈会”意向的会员单位，需提交以下内容，经中国科技金融促进会审核通过后，进入洽谈会正式流程。

1.2014年4月1日前，提交单位同意参与“科技项目投融资合作洽谈会”的意向书（盖章）；

2. 2014年4月10日前，提交详细的参与方案（电子版，包括参与方式、人员、场地设计要求等）。

    待征集工作完毕，促进会将统一向科博会组委会进行推荐。

三、联系方式

   Tel :010-58884615  58884603

   Fax:010-58884615   58884619

   Email:events@cstf.rog.cn  cstf11@126.com

   www.cstf.org.cn

                                            中国科技金融促进会

                                                2014年3月18日